Termékdefiníció

Annealed pure iron plates represent the pinnacle of soft magnetic materials, manufactured through precisely controlled thermal processing (>99 . 8% Fe) A kivételes elektromágneses tulajdonságok elérése érdekében, amelyek nem érhetők el a szokásos, hideghengerelt variánsokkal . A hagyományos hideghengerelt lapokkal ellentétben, amelyek megtartják a munkával küzdő diszlokációs struktúrákat, és 780 fokos ± 20 fokos ± 20 fokos egyenletes diszlokációs struktúrákat vonzanak. mikroszerkezetek . Ez a folyamat kiküszöböli a maradék feszültségeket, miközben a coerci képességet kevesebb vagy egyenlőre csökkenti 80 A/m -nél, és növeli a permeabilitást 5 -re, 000 - 10, 000 μH/m {.}}} egységes, és az alkalmazásokhoz szükséges minimalis veszteségekhez, és az alkalmazásokhoz szükséges minimalis veszteségeket igényelnek, és az alkalmazásokhoz szükséges minimalis veszteségeket igényelnek, és az alkalmazást igényli, és az alkalmazást igényli. Dimenziós stabilitás dinamikus mágneses mezőkben.

Műszaki előírások

Paraméter	Előírások	Tesztelési szabvány
Tisztaság	Nagyobb vagy egyenlő 99,8% Fe (DT4C/DT4E fokozat áll rendelkezésre)	Szikra oes
Vastag tartomány	0,14 mm - 6,0 mm (egyedi szélesség akár 1850 mm -ig)	ASTM A370
CoerCivity (HC)	Kevesebb vagy egyenlő 80 A/m	IEC 60404-4
Permeabilitás (μI)	5,000–10,000 μH/m	IEC 60404-4
Szakítószilárdság	180–250 MPa (halott puha lágyítás)	ASTM E8
Meghosszabbítás	40% -nál nagyobb vagy egyenlő	ISO 6892-1
Felszíni befejezés	Matt (RA 0,5–2,0 μm) fényes (RA kevesebb vagy egyenlő 0,1 μm)	ISO 4287

Megjegyzés: Egyéni lágyító ciklusok (szubkritikus/átkristályosítás) elérhető a rugalmasság kiegyensúlyozására vs . Mágneses teljesítmény .

Az izzítás előnye: Hogyan alakítja a termikus feldolgozás a teljesítményt

1. átkristályosodás-vezérelt tulajdonságjavítás

A lágyítás során a hidegen hengerelt tiszta vas három kritikus fázisváltozáson megy keresztül:

- A gyógyulás (300–450 fok): A diszlokáció átrendeződése 85% -kal csökkenti a maradék feszültségeket anélkül, hogy megváltoztatná a gabona morfológiáját .

- Átkristályosítás (550–720 fok): Törzsmentes szemcsék nukleáció, a deformált szerkezetek cseréje és a rugalmasság helyreállítása (megnyúlási ugrások<10% to >40%).

- Grain Growth (>750 fok): A kontrollált durván optimalizálja a domain fal mobilitását, a hiszterézis veszteségeket akár 30% -kal csökkenti a nem lezárt anyaghoz képest .

2. légkörrel vezérelt dekarburizáció

A szabadalmaztatott folyamatos izzításunk N₂-H₂ keverékeket alkalmaz (harmatpont: -45 fok):

3. textúra optimalizálás

A lazítás utáni hűtési arányok (15–30 fok /s) népszerűsítik a GOS-ot ({110}<001>) és kocka textúrák, javítva a permeabilitást specifikus orientációk mentén .

Miért adják meg a mérnökök a hidegen hengerelt tiszta vas feletti lágyítást?

1. Enhanced Formability: Annealed plates achieve r-values >1 . 8, lehetővé téve a mélyen húzott házak 30% -os redukciós arányát, élek repedése nélkül.

2. stabil teljesítmény: dekarburizálás<0.005% C prevents magnetic aging-guaranteeing μ stability within ±3% over 10+ years.

3. Zaj/rezgéscsökkentés: Az egységes gabonaszerkezet 12dB (a) . transzformátorokban történő mágnes-indukált zümmögést vág.

4. Hegesztés kompatibilitása: alacsony szén -dioxid -ekvivalencia (CE<0.12) permits TIG welding without HAZ embrittlement-critical for sealed shielding enclosures.

GYIK

K: Hogyan befolyásolja az izzítás a korrózióállóságot?

V: Miközben az izzítás eltávolítja a korróziót felgyorsító maradék feszültségeket, a tiszta vas még mindig védő bevonatokat (elektroless Ni, Zn-Ni) igényel, nedves környezetekhez . Adhézió-elősegítő matt felületekkel kínálunk {. . -kal.

K: Érzem -e mind a nagy szilárdságot, mind az alacsony erőteljes képességet?

V: Igen-bőr hengerelt hőmérsékletek (3–5% -os redukció utáni lazítás után) növelik a hozamszilárdságot 280 mPa-ra, miközben a HC-t kevesebb vagy egyenlőnek tartják 95 A/m-nél.

K: Milyen vágási módszereket ajánlunk?

V: WaterJet (csiszolómentes) vagy szálas lézer (1–2 kW N₂-asszisztens) megakadályozza a szélkennelést . A mechanikus kitöltéshez csiszolt haladékot igényel, amelynek kevesebb vagy egyenlő a 3μm-es clearance-nél. .